Наверняка вы уже заметили рост спроса на короткие тиражи и увеличение необходимости создания более активного взаимодействия с конечным пользователем. В сложившихся условиях решающее значение для конкурентной борьбы и соответствия требованиям рынка приобретает владение необходимыми инструментами.
Не упустите возможность из первых рук получить информацию о решениях HP Indigo для рынка упаковки – в т.ч. о нашей новой технологии Pack Ready – и возможностях её использования для достижения своих целей в бизнесе.
Запатентованная технология HP Indigo Pack Ready, делает возможным получение высокотехнологичной упаковки (например, реторт), а также производство гибкой упаковки с нулевым временем сушки после ламинации.
Узнайте о новых возможностях на наших образовательных и вдохновляющих тренингах в рамках крупнейшего мероприятия по упаковке!
Бизнес-саммит по гибкой упаковке
Четверг, 4 мая 2017
14:00 — Встреча на стенде HP
Тур по стенду, демонстрация ламинатора Pack Ready, машины HP Indigo 20000 и образцов продукции
Семинар по мировым трендам на рынке гибкой упаковки, истории об опыте конечных пользователей и о работе с брендами
Общение с клиентами, которые работают на бета-версии Pack Ready
Ответы на вопросы к производителям пленки, отделу разработок и развития НР и Lambson Ltd.
Регистрация на сайте Flexible Packaging Summit
Бизнес-саммит по картонной упаковке
Пятница, 5 мая 2017
Расписание
10:00 — Открытие
10:10 — Встреча в Холле 10
10:15 — Презентация о трендах на рынке, опыте пользователей оборудования и реальные истории от брендов
12:00 — Тур по стенду и демонстрация машины для печати картонной упаковки НР Индиго 30000, а также печать на ней в линию
13:15 — Обед
Регистрация на сайте Folding Carton Summit
Бизнес-саммит по Вплавляемой этикете
Пятница, 5 мая 2017
10:00 — Встреча на стенде HP (Hall 13)
В рамках выставки InterPack компания HP проведёт масштабную демонстрацию законченных решений HP Indigo для производства Вплавляемой In-mold этикетки!
Вы познакомитесь с историями успешно реализованных проектов, сможете из первых рук получить информацию от производителей In-mold этикетки и специалистов HP Inc.
Вашему вниманию будут представлены партнёрские решения для финишной обработки и высечки.
Бизнес-саммит по Термоусадочной этикете
Вторник, 9 мая 2017
10:00 — Встреча на стенде HP (Hall 13)
Не упустите возможность пообщаться с экспертами в сфере производства Термоусадочной этикетки и узнать о невероятных возможностях, которые предлагает HP Indigo!
Участникам саммита мы предоставим бесплатный входной билет на Интерпак на день проведения мероприятия.
Для получения дополнительной информации о мероприятии, пожалуйста, свяжитесь с нашим представителем:
Олег Румянцев
Тел. +7 915 407 28 40
E-mail oleg.rumyantsev@hp.com
До встречи в Дюссельдорфе!
